近期有消息称，苹果公司正考虑重新进入商用服务器市场，其计划中的产品将面向AI推理场景，可能采用自研M系列芯片，并评估是否引入英伟达的NVLink Fusion互联技术。

苹果此前已将自研芯片用于私有云计算，以支撑Apple Intelligence的云端任务。若向外部客户销售服务器，这些产品需进入其他企业的数据中心，并与客户的网络、软件及运维体系兼容。对于具备芯片设计能力的企业而言，商用服务器业务仍涉及外部供应链的组织协调。

随后一周内，互联供应商相继公布新进展。9月23日，Cadence宣布在台积电N3P工艺上验证了UALink方案，为采用开放互联标准的芯片企业提供经过硅验证的接口设计。同日，网络芯片企业Cornelis进一步介绍了面向下一代AI系统的产品路线，计划将部分数据处理任务转移至网卡和交换芯片。

自研芯片进入服务器市场时，需确定采用的互联体系，并寻找能提供接口、交换及连接器件的合作伙伴。近期披露的接口验证、产品路线及送样计划，均围绕这些采购决策展开。

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交换机市场：换代与扩容并行

IDC于9月11日发布的数据显示，2026年第二季度，全球数据中心以太网交换机市场收入达123亿美元，同比增长64.5%。该统计涵盖交换机设备，包括超大规模、服务提供商及企业数据中心，反映出服务器间数据交换已形成可观的采购规模。

同一统计中，800GbE产品在数据中心以太网交换机收入中的占比，从第一季度的35.9%升至第二季度的41.2%。市场规模增长的同时，收入正向更高端口速率的产品集中。交换机端口速率提升后，配套的交换芯片和连接器件需满足新的信号传输要求。

Dell'Oro于9月3日的报告指出，第二季度AI后端网络的交换机销售额首次超过前端网络。前端网络负责业务访问等通信，后端网络主要连接加速服务器，服务于训练和推理过程中的大量数据交换。为计算任务构建的专用网络，正改变数据中心的网络采购结构。

在AI后端以太网领域，800G设备已占据当季出货与收入的绝大部分，1.6T产品也已开始送样，预计下半年出货量将扩大。当前采购与下一代验证并行推进，供应商需在保障现有设备交付的同时，为客户下一轮系统设计准备新产品。研发时间表与客户扩容时间表的衔接，直接影响产品能否参与特定采购周期。

连接加速器和交换设备，还需电缆、光互联器件及恢复高速信号的芯片。Credo销售此类产品。9月1日，该公司公布截至8月1日的最新季度业绩，整体营收达4.79亿美元，同比增长114.7%。这些连接产品已成为服务器供应链中规模可观的业务。

Credo的产品涵盖铜连接与光连接，以及芯片、模块和线缆等多种形态。服务器采用何种计算芯片，不会消除相应的连接需求；但每代系统在传输距离、接口和布线方式上存在差异，会改变具体的器件组合。因此，独立供应商需跟随客户的整机设计开发产品，既争取新客户，也维护已进入的系统项目。

Dell'Oro预计，AI后端交换机市场未来至少一到两年仍将面临供给约束。这为具备交付能力的厂商提供了业务扩张的条件，也使买家更关注设备能否按时到位。一套集群即便已获得加速卡，若网络配套未完成，仍无法按原定规模运行；互联器件的交付节奏需与服务器采购同步安排。

该机构还判断，以太网在AI后端的销售目前主要来自跨服务器和跨集群连接，用于更紧密加速器互联的应用将从下半年开始出现。供应商可争取的产品位置正延伸至机架内部。此处需解决的不只是数据传输速度，还包括加速器间如何交换结果、协同执行同一任务。

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自研芯片需要怎样的互联配套

在一台服务器或一组紧密协作的加速器内部，芯片需要更高带宽、低时延的连接。苹果被曝评估的NVLink Fusion，以及Cadence此次验证的UALink，均与此层面需求相关。它们决定了加速器采用何种互联体系，而接口IP、交换芯片和连接器件则负责将相应体系实现于产品中。

9月10日，d-Matrix宣布其下一代Raptor芯片将采用NVLink Fusion，并结合英伟达MGX机架设计，预计2027年第四季度开始供货。该公司将自研重点放在推理芯片上，把部分互联与机架设计交给现有平台。采用此路径的企业，产品开发需与平台的接口、系统设计及验证要求相配合。

UALink则提供了另一种供应链组织方式。它是一套加速器互联标准，芯片设计企业可采用支持该标准的接口，再与相应交换芯片及系统厂商合作。Cadence提供的IP是可集成进客户芯片的预先设计模块；在指定工艺上完成硅验证，可减少客户从协议规范开始自行实现的工作。

这类接口设计与制造工艺直接相关。对准备流片的企业而言，标准是否公开只是一个条件，还需考虑目标工艺上是否有可用的IP，以及交换芯片能否赶上整机开发进度。Cadence此次披露在N3P工艺上的进展，提供了具体的芯片设计条件，后续仍需在客户完整产品中验证。

接口一旦进入芯片设计，后续更换将牵动芯片、封装和板卡的调整。因此，互联厂商争取客户的时间通常早于服务器正式采购。先参与定义并通过验证的产品，更容易进入这一代系统的物料清单；其他供应商即便随后推出性能相近的产品，也需重新获取客户的设计和验证资源。

整机厂商也在为不同路线安排产品。9月23日，新华三在云栖大会论坛上介绍了柜内采用UALink、柜间采用以太网的架构：先将多颗加速器组织成紧密协作的计算单元，再将这些单元连成更大集群。公司同时表示，UniPoD S80000系列将跟进多种主流互联协议，为不同芯片组合保留选择空间。

同一套标准能减少重复设计，但不意味着不同厂商的加速卡已可直接混用。新华三在会上提到，多种芯片与互联协议并存，增加了跨厂商适配成本。接口之外，驱动、通信软件和故障处理仍需共同验证。服务器买家选择增加后，系统厂商需维护的软硬件组合也随之增多。

对准备采用自研芯片的企业而言，接入现有平台可复用已建立的配套；采用开放标准并自行选择供应商，则能保留更多组合空间，同时承担更多集成工作。双方争夺的都是下一代服务器设计，客户需比较整套方案的性能、成本和交付进度。

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独立供应商争取下一代服务器

Cornelis于9月14日公布2.05亿美元融资，资金将用于扩展产品、生产和客户部署。该公司已有网络技术应用于数百座数据中心，当时CN5000正在出货，CN6000已向客户送样，预计第四季度扩大供应。进入机架内部互联市场，需在此业务基础上继续开发新产品。

根据9月23日进一步披露的路线，Cornelis下一代CN7000计划支持UALink等互联标准，提供网卡与交换芯片的组合。其角色是提供实现互联的硬件与软件，客户采用开放标准后，仍需购买此类产品才能连接加速器。

Cornelis为这套产品新增的卖点，是让网络设备承担部分数据处理。例如，多颗加速器共同训练模型时，各自算出的结果需汇总并再分发；网卡和交换芯片若能在数据经过时完成部分合并，可减少加速器端重复收发和处理的工作。公司还计划支持推理缓存搬移，降低主机参与通信的开销。

公司将这些功能称为Active Compute Fabric，并计划配置可编程处理核心，使部分新操作可通过固件更新加入。对客户而言，价值在于减少已购买加速器等待数据的时间。具体收益取决于任务和系统配置，Cornelis目前公布的利用率改善主要来自模型测算。

按其最新时间表，完整实现该路线的CN7000目标是在2028年进入客户部署。这一代网卡计划在标准以太网网络上工作，配合自家交换芯片还可增加功能。客户因此可先验证网卡，在确认收益后再评估是否采用更多配套产品。Cornelis此前积累的客户关系能提供接触项目的机会，新架构仍需完成自身导入过程。

Delos Data选择从加速器接入网络的接口切入。它在9月15日发布的Data Interface，提供小芯片、近封装光学组件和板卡三种形态，面向加速器及CPU、内存等设备。它同样需与客户选定的互联协议和系统配合，重点是协调不同设备间的数据交换，并在接口处处理部分故障。

三种形态对应不同的合作阶段。小芯片需参与下一代加速器的设计与封装，板卡则提供系统侧的接入方式。因此，Delos既需面向芯片设计企业，也要面向建设服务器和集群的客户；它能否进入项目，取决于客户何时确定芯片、封装与网络方案。

加速器数量增多后，一颗芯片或一条链路出问题，可能让其他设备等待数据。Delos希望由硬件接口检测故障、管理恢复，减少对整个任务的影响。目前，其集群平台已用于现有基础设施，新的服务器产品计划在2026年底送样。

此次发布中，Delos还为集群平台加入了部署前设计和模拟工具。客户可利用PCIe卡验证真实工作负载，通过流片前仿真测试接口，并在集群级模型中比较不同连接方式和故障情形。这使芯片设计、网络布局与软件任务能提前共同评估，客户在决定建设前即可排查方案中的适配问题。

Delos同日披露超过1亿美元融资，明确将资金用于扩充软硬件工程团队、产品开发和销售。验证工具也属于其向客户提供的产品。对这类企业，研发投入需覆盖接口芯片之外的软件和系统支持，客户导入工作则将持续到测试、部署与运行阶段。

9月21日，高通与Lumentum、康宁公布光学芯片间连接的联合演示计划，希望通过光纤将高密度连接延伸至数十米。在该方案中，高通提供芯片间接口子系统，Lumentum提供光引擎，康宁提供光纤连接，芯片侧的电接口与后续光信号传输需共同设计。这套组合面向未来的近封装和共封装光学系统，目前仍处于概念验证阶段。

买家也在控制组合的复杂程度。推理基础设施企业Gimlet Labs联合创始人Natalie Serrino在9月21日刊出的访谈中表示，公司希望在一个数据中心采用两到四类芯片，并寻找可重复部署的组合。不同芯片可分别承担擅长的计算，但增加芯片种类，也会增加连接和软件适配工作。

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结语

苹果是否重返商用服务器市场，仍待确认。互联市场正在扩容，各家供应商的产品仍处于不同阶段。接下来，产品能否通过客户验证、配合不同芯片稳定运行并按期交付，将影响这些企业获得订单和扩大部署的进度。

本文来自微信公众号 “半导体产业纵横”（ID：ICViews），作者：俊熹，36氪经授权发布。