高通公司于9月24日对外宣布，已与苹果公司续签了一项全球专利许可协议，该新协议将从2027年4月1日开始生效。

高通技术许可业务执行副总裁兼总经理约翰·韩表示：“我们很高兴能够延长与苹果的许可协议。”

根据IT之家的信息，高通公司旗下包含专利许可业务QTL以及大部分专利资产。高通技术公司及其子公司负责高通绝大部分的工程和研发工作，以及几乎所有产品和服务业务，这其中也包括QCT半导体业务。

高通与苹果之间曾有过漫长的专利诉讼。2017年，苹果在美国、爱尔兰、中国等地起诉高通，指控其按整机售价收取专利费的做法违反了FRAND原则；2019年4月16日，两家公司宣布在全球范围内撤销所有诉讼并达成和解，签署了一份为期六年的全球专利许可协议，自2019年4月1日起生效，并附带两年续约选项，同时还达成一份多年芯片供应协议。外界估算苹果向高通支付的和解金额约为45亿美元。

在芯片供应层面，2023年9月高通宣布与苹果延长合同，继续为2024年、2025年和2026年发布的iPhone提供5G基带芯片，当时高通表示新协议与2019年签署的先前协议类似。此前市场原本预计苹果自研基带将率先用于2023年的iPhone，这一延长被外界视为苹果自研基带进展慢于预期。

苹果的自研基带项目于2018年启动，2019年通过收购英特尔的智能手机芯片业务得到强化。2025年2月发布的iPhone 16e首发搭载苹果自研基带芯片C1，此后iPhone Air、iPhone 17e、M5 iPad Pro等设备陆续采用C1、C1X。据消息源透露，苹果计划在iPhone 18系列上全面采用自研C系列基带，正在研发的C2基带性能更强，接近高通最新基带，并预计支持毫米波5G。

苹果长期是高通的最大客户，据彭博社编制的数据，苹果占据高通收入的近四分之一。高通的专利许可业务QTL按手机整机售价的一定比例收取专利费，而非按芯片成本计算。2025财年第三财季，高通QTL营收为13.18亿美元，同比增长约4%，税前利润率高达71%，是公司利润率最高的业务板块。

此外，在本次续签消息公布后，高通股价盘前收复此前失地，转而上涨1%。